本分会征集热管理材料方向的高水平学术论文，征文范围包括但不限于热界面材料、导热膜材料、导热复合材料、热智能材料、相变材料、半导体异质结构材料、绝热材料等相关方向。会议期间将举办联想公司和中兴通讯公司热管理技术专题论坛。

This session collects academic papers in the field of thermal management materials, including but not limited to thermal interface materials, thermal conductive films, thermal conductive composites, thermal smart materials, phase change materials, semiconductor heterojunction materials, thermal insulation materials, and other related fields.

曹炳阳          清华大学

唐桂华          西安交通大学

封   伟          天津大学

顾军渭          西北工业大学

宋   柏          北京大学

郝京阳          联想公司
张显明         中兴通讯公司

清华大学

西安交通大学、天津大学、西北工业大学、北京大学、联想公司、中兴通讯公司

由大会统一出版，详细信息请点击【论文出版】

张旭东          清华大学

18811345210

zhangxudong@mail.tsinghua.edu.cn