（1）基本材料研究进展，如硅晶圆片、化合物半导体

（2）制造材料研究进展，如电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品

（3）先进封装材料研究进展

孙蓉              深圳先进电子材料国际创新研究院

张锁江          中国科学院过程工程研究所

俞文杰          上海集成电路材料研究院

深圳先进电子材料国际创新研究院

中国科学院过程工程研究所

深圳市半导体与集成电路产业联盟

Industrial Chemistry & Materials期刊

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

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彭斐              深圳先进电子材料国际创新研究院

18620305379

fei.peng@siat.ac.cn