D05-智能材料
日期：2024年07月11日
地点：广州白云国际会议中心国际会堂：会议室 306（3层）
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 08:20-08:40 | 邀请报告 |
基于磁场驱动马氏体相变的磁致超弹性效应研究 |
王敬民 | 北京航空航天大学 | |
| 08:40-09:00 | 邀请报告 |
TiNb形状记忆合金中的纳米结构不均匀及其连续相变行为 |
梁强龙 | 西安交通大学 | |
| 09:00-09:20 | 邀请报告 |
马氏体相变和应变玻璃转变共存的镍钛基合金弹热效应研究 |
侯慧龙 | 北京航空航天大学 | |
| 09:20-09:40 | 邀请报告 |
激光增材制造NiTi形状记忆合金研究 |
郝世杰 | 中国石油大学（北京） | |
| 09:40-10:00 | 邀请报告 |
选区激光熔融铜铝锰合金及其低温热处理研究 |
钱明芳 | 哈尔滨工业大学 | |
| 10:00-10:10 | 口头报告 |
TiNi形状记忆合金的相变调控与低滞后超弹性 |
党鹏飞 | 西安交通大学 | |
| 10:10-10:20 | 口头报告 |
FeGa合金大磁致伸缩效应起源的第一性原理计算研究 |
颜克愚 | 北京航空航天大学 |
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10:30-10:50 | 邀请报告 |
相界竞争与马氏体相变 |
刘恩克 | 中科院物理所 | |
| 10:50-11:10 | 邀请报告 |
低温高耗散的超弹性形状记忆合金模拟 |
王 栋 | 西安交通大学 | |
| 11:10-11:30 | 邀请报告 |
宽温域超弹形状记忆合金的设计与开发 |
薛德祯 | 西安交通大学 | |
| 11:30-11:50 | 邀请报告 |
基于相场理论的铁性智能材料相图设计及性能优化 |
柯小琴 | 西安交通大学 | |
| 11:50-12:10 | 邀请报告 |
中子散射技术及其在智能合金微观结构研究中的应用 |
柯于斌 | 中国科学院高能物理研究所 | |
| 12:10-12:20 | 口头报告 |
Fe-Ga合金中局域化学有序结构的起源研究 |
徐一琛 | 北京航空航天大学 | |
| D05-PO01 | 12:20-12:30 | 口头报告 |
In-Situ Precipitation 3D Printing of Piezoelectric nanogenerator with Tunable Porosity and Microarchitecture for Wearable Electronics |
李 海 | 江西科技师范大学 |
| 12:30-12:40 | 口头报告 |
基于PVC gel驱动传感一体化设计的触觉交互界面 |
田成博 | 南京航空航空大学 |
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| D05-P01 | 12:50-12:51 | 墙报 |
高性能巨电流变弹性体的制备及其在智能乒乓球拍上的应用 |
黄东阳 | 上海大学 |
| D05-P02 | 12:51-12:52 | 墙报 |
高性能光致形变材料的制备及其作为光传感器的研究 |
张梦涵 | 复旦大学 |
| D05-P03 | 12:52-12:53 | 墙报 |
Study on the directional solidification process of large-size rare-earth magnetostrictive materials |
张彦春 | 北京科技大学 |
| D05-P04 | 12:53-12:54 | 墙报 |
Enhanced magnetostriction of <100>-orientated polycrystalline (Fe81Ga19)99.8Tb0.1(NbC)0.1 alloy by synergy strategy of trace NbC-doping and quenching treatment |
沈 龙 | 北京科技大学 |
| D05-P05 | 12:54-12:55 | 墙报 |
主链型液晶弹性体相转变温度调控及其双向形状记忆行为研究 |
尹 茜 | 四川大学 |
| D05-P06 | 12:55-12:56 | 墙报 |
成分/析出调制设计马氏体+应变玻璃混合结构 |
张 宸 | 西安交通大学 |
| D05-P07 | 12:56-12:57 | 墙报 |
累积叠轧技术制备铝锌轻质高阻尼复合材料 |
陈君兰 | 中国科学院合肥物质研究院 |
主办：中国材料研究学会
中国材料大会2024
电话：010-68710443，E-mail: cmc_public@126.com
本网站技术支持由北京美迪康信息咨询有限公司提供
美迪康会务通