中国材料大会2024暨第二届世界材料大会

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筛选条件： 2024-07-10 [星期三] 广州白云国际会议中心：4号楼-珠海厅（3层）

D36-热管理材料

日期：2024年07月10日

地点：广州白云国际会议中心：4号楼-珠海厅（3层）

08:30 -10:10 | D36-4 热管理材料

主席：

时间	类型	题目	讲者	单位
08:30-08:55	主题报告	芯片热管理材料	曹炳阳	清华大学
08:55-09:20	主题报告	高性能热电材料与器件	姜　鹏	中国科学院大连化学物理研究所
09:20-09:40	邀请报告	氮化镓异质结界面热输运机理与调控	刘向军	东华大学
09:40-09:55	口头报告	协同各向异性网络和多级电极的高效N型准固态热化学电池	高　崴	东南大学
09:55-10:10	口头报告	膨胀石墨骨架形态对石蜡复合相变材料热管理性能的影响研究	赵一霖	中国有研科技集团有限公司

10:10 -10:30 | 休息

10:30 -12:05 | D36-5 热管理材料

主席：

时间	类型	题目	讲者	单位
10:30-10:55	主题报告	基于有序氢键相互作用设计的导热和可拉伸弹性体	许建斌	香港中文大学
10:55-11:15	邀请报告	掺杂散射反常增强纳米尺度热源附近传热	鲍　华	上海交通大学
11:15-11:35	邀请报告	液态金属基弹性复合导热材料	何志祝	中国农业大学
11:35-11:50	口头报告	高质量石墨烯导热膜的制备与构效关系研究	张　晴	中国科学院金属研究所
11:50-12:05	口头报告	Highly thermally conductive and flexible thermal interface materials with aligned graphene lamella frameworks	黄　坤	中国科学院金属研究所

13:30 -15:20 | D36-6 热管理材料

主席：

15:20 -15:30 | 茶歇

15:30 -17:55 | D36-7 热管理材料

主席：

时间	类型	题目	讲者	单位
15:30-15:55	主题报告	通讯产品导热/散热材料应用及研究现状	张显明	中兴通讯有限公司
15:55-16:20	主题报告	高导热聚合物材料的热管理设计与研究	刘志春	华中科技大学能源学院
16:20-16:40	邀请报告	界面氢键相互作用设计具有高粘附能和低界面热阻的软/硬界面	曾小亮	中国科学院深圳先进技术研究院
16:40-17:00	邀请报告	流固界面热整流与负微分热阻效应	王　军	北京工业大学
17:00-17:20	邀请报告	碳纳米管阵列热界面材料的制备、热测量及热性能调控	邱　琳	北京科技大学
17:20-17:40	邀请报告	微纳尺度声子导热与器件热管理	赵云山	南京师范大学
17:40-17:55	口头报告	导热聚酰亚胺薄膜及复合材料的研究	阿布都合里力亚克甫	石油化工研究院

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