C19-难熔金属材料
日期：2024年07月10日
地点：广州白云国际会议中心：3号楼-3401（4层）
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 08:30-08:50 | 邀请报告 |
钨钼系高熵合金力学性能提升途径探讨 |
徐流杰 | 河南科技大学 | |
| 08:50-09:10 | 邀请报告 |
NbZrTi基难熔高熵合金辐照效应及力学行为影响研究 |
卢晨阳 | 西安交通大学 | |
| 09:10-09:30 | 邀请报告 |
ZrO2增强钨基复合材料耐辐照性能研究 |
戚 麟 | 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 | |
| 09:30-09:50 | 邀请报告 |
平面显示用钼合金溅射靶材的发展及应用现状 |
陈立甲 | 丰联科光电（洛阳）股份有限公司 | |
| 09:50-10:05 | 口头报告 |
Advanced Wear Protection at High Temperatures: A Study of Al20V20Cr20Nb(40-x)Mox RHEA Coatings on Ti6Al4V by Laser Cladding |
刘 豪 | 重庆理工大学 | |
| 10:05-10:20 | 口头报告 |
轧制钾钨的制备及性能表征 |
马晓磊 | 北京大学 |
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10:30-10:50 | 邀请报告 |
钨表面液膜剪切抛光新方法研究 |
陈泓谕 | 浙江工业大学 | |
| 10:50-11:10 | 邀请报告 |
液态金属诱导制备难熔金属基功能材料及性能研究 |
崔云涛 | 中国科学院理化技术研究所 | |
| 11:10-11:30 | 邀请报告 |
基于冰模板法构筑层状W-Cu复合材料 |
陈 铮 | 西安理工大学 | |
| 11:30-11:45 | 口头报告 |
A Study on the Performance and Microstructure of Nb-Si Alloys with Computational-Aided Materials Design |
戚诚康 | 上海交通大学 | |
| 11:45-12:00 | 口头报告 |
合金化对轴承用60NiTi合金微结构及性能的影响研究 |
魏雨菲 | 中南大学粉末冶金研究院 |
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 13:30-13:55 | 主题报告 |
体心立方金属钨强韧化机制探索 |
韩卫忠 | 西安交通大学 | |
| 13:55-14:15 | 邀请报告 |
基于温度场调控的均匀细晶高纯钽材组织演变及分子动力学模拟 |
王爱娟 | 西安理工大学 | |
| 14:15-14:35 | 邀请报告 |
高含量掺钾钨块材的微观组织及力学性能研究 |
梁孟霞 | 西华大学 | |
| 14:35-14:50 | 口头报告 |
金属钨的室温韧塑性探索 |
李星宇 | 北京科技大学 | |
| 14:50-15:05 | 口头报告 |
纯铼的超高温拉伸蠕变性能及蠕变机理 |
杨承昊 | 西北工业大学 | |
| 15:05-15:20 | 口头报告 |
高纯钨材料的制备技术与应用 |
纪人一 | 北京理工大学 |
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 15:30-15:55 | 主题报告 |
MXene相（Mo2TiC2)掺杂钼合金的制备及其韧化机制研究 |
张国君 | 西安理工大学 | |
| 15:55-16:15 | 邀请报告 |
难熔金属材料钎焊界面行为分析及性能调控 |
胡胜鹏 | 哈尔滨工业大学（威海） | |
| 16:15-16:30 | 口头报告 |
轻质高强钨基合金计算设计基础研究 |
刘永利 | 东北大学 | |
| 16:30-16:45 | 口头报告 |
钼合金熔盐法Mo-Si-B表面涂层体系开发及服役性能研究 |
王 力 | 西安建筑科技大学 | |
| 16:45-17:00 | 口头报告 |
纳米HfC掺杂钼合金强度-塑性协同提升的机理研究 |
张婉婷 | 北京有色金属研究总院 | |
| 17:00-17:15 | 口头报告 |
钼铼合金制备及性能研究：从机器学习到制备工艺探索 |
宋辉煌 | 北京科技大学 | |
| 17:15-17:30 | 口头报告 |
热力学引导原位构建Mo2C-Mo2N异质结构/氮掺杂碳纳米带阵列及电催化析氢性能研究 |
郑雍智 | 北京工业大学 | |
| 17:30-17:45 | 口头报告 |
Preparation of WN thin films by Magnetron Sputtering as Diffusion Barrier Layers for Advanced Copper Interconnects |
赵俊楠 | 云南大学 | |
| 17:45-18:00 | 口头报告 |
Research on the Titanium and Titanium Nitride as Diffusion Barrier Layers for ULSI-Cu metallization |
刘龙思 | 云南大学 |
主办：中国材料研究学会
中国材料大会2024
电话：010-68710443，E-mail: cmc_public@126.com
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