D29-多孔材料及应用
日期:2024年07月09日
地点:广州白云国际会议中心:3号楼-3416(4层)
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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13:50-14:10 | 主题报告 |
粉冶多孔钨的研究现状与发展 |
秦明礼 | 北京科技大学新材料技术研究院 | |
14:10-14:25 | 邀请报告 |
耐高温气凝胶材料研发与应用报告 |
崔 升 | 南京工业大学 | |
14:25-14:40 | 邀请报告 |
泡沫铝复合结构材料研发进展 |
祖国胤 | 东北大学 | |
14:40-14:50 | 口头报告 |
高长径比金属多孔毛细管的工业化制备及其应用 |
曹 悦 | 西部宝德科技股份有限公司 | |
14:50-15:00 | 口头报告 |
共价有机框架(COFs)介导制备贵金属纳米颗粒应用研究 |
陶 娆 | 昆明学院 |
编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
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15:30-15:45 | 邀请报告 |
激光3D打印多孔钛合金及其作为双贯穿结构双金属复合材料支架的应用 |
张法明 | 东南大学 | |
15:45-16:00 | 邀请报告 |
3D打印微点阵材料动态性能与力学设计 |
宋卫东 | 北京理工大学 | |
16:00-16:15 | 邀请报告 |
3D墨水打印Ti基微晶格材料的控性控形 |
宋滨娜 | 苏州大学 | |
16:15-16:30 | 邀请报告 |
碳基介孔材料的可控制备与应用 |
彭 亮 | City University of Hong Kong | |
16:30-16:40 | 口头报告 |
电沉积耦合增材制造方法制备多孔Ni-Co合金 |
杨鑫凤 | 西北工业大学 | |
16:40-16:50 | 口头报告 |
3D打印弹性SiC纳米线陶瓷气凝胶 |
郭鹏飞 | 西安交通大学 | |
16:50-17:00 | 口头报告 |
Preparation of Porous Silicon Precursor Material Mg2Si and Structure Analysis |
胡守燕 | 东北大学 | |
17:00-17:10 | 口头报告 |
双连续互穿铝基多孔复合材料的制备及力学性能增强 |
刘恩典 | 大连理工大学 | |
17:10-17:20 | 口头报告 |
Fe对多孔Co-Al-Fe金属间化合物热爆反应及其过滤和高温腐蚀行为的影响 |
商智超 | 河南省科学院碳基复合材料研究院 | |
17:20-17:30 | 口头报告 |
孔结构对电子束粉末床熔融多孔钽力学性能的影响 |
郭 瑜 | 西安赛隆增材技术股份有限公司 | |
17:30-17:40 | 口头报告 |
气凝胶材料在新能源、工业、消费电子等领域的应用 |
杨 浩 | 河南爱彼爱和新材料有限公司 | |
17:40-17:50 | 口头报告 |
MXene基多级多孔结构材料设计及太阳能海水淡化性能研究 |
徐瑞琪 | 中国海洋大学 |